ROG6天玑至尊版已经开启预售，这款手机搭载天玑9000+处理器，官方称使用了“超强的散热科技，前所未有的酷冷，将于9月19日正式发布。

根据官方发布的预热视频，这款手机在散热上非常激进，机身上使用了一个机械窗口，可以手动开启，露出其中的散热鳍片。

博主爆料称，ROG 6天玑至尊版是调校最激进的天玑9000系列机型，跑分有可能会超过高通骁龙8+机型。

根据热信息，在开启急冻模式下，ROG 6天玑至尊版新机运行高画质游戏时背盖温度在30度左右。