三星电子发布新闻宣布,公司已经开始大规模生产其最新的智能手机内存解决方案,基于LPDDR5 UFS-based多芯片封装(uMCP)。三星的uMCP将最快的LPDDR5 DRAM与最新的ufs3.1 NAND闪存集成在一起,为更广泛的智能手机用户提供旗舰级的效能。

基于三星最新的移动DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)和NAND接口,比起上一代产品,三星uMCP能以极低的功耗,提供极快的速度和大存储容量。

这一产品组合,能让更多的消费者在中端设备上,体验众多的5G应用,而以往这些应用只能在高端旗舰机型上使用,诸如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实(AR)。

与之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解决方案相比,全新uMCP的DRAM提升50%以上,从17GB/s提升到25GB/s;NAND闪存翻倍,从1.5GB/s提升至3GB/s。

新款uMCP有助于提高智能手机的空间利用率,它将DRAM和NAND存储整合到一个只有11.5mm x 13mm的紧凑封装中,为其他功能留出更多空间。并且,它的DRAM容量从6GB到12GB不等,存储容量从128GB到512GB不等,可以轻松定制,以适应中高端5G智能手机的不同需求。

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