AMD CEO苏姿丰在采访中表示，会在今年晚些时候推出下一代CDNA架构，自然就是CDNA2。

去年11月，AMD发布了顶级加速计算卡，首次采用新设计的面向HPC高能计算和AI人工智能的CDNA架构，与面向游戏的RDNA架构完全不同。

它采用台积电7nm工艺制造，集成了120个计算单元和7680个流处理器，并专门添加了Matrix Core以加速HPC和AI操作。FP64双精度浮点首次超过10TFlops(即每秒1亿亿次)。此外，集成了4096位32GB HBM2显存，支持PCIe 4.0 x16和8卡并行，全卡功耗300W。

类似于锐龙和霄龙的小芯片封装，CDNA2架构新品预计叫做Instinct MI200，已经多次曝光，开发代号“Aldebaran”，将首次引入MCM多芯片封装设计，可以轻松地将流处理器的数量翻番，达到15000个。

MI200已被确认进入HPE Cray X超级计算机，并将在未来与新一代定制版“Trento”霄龙处理器搭配使用。