据报道,晶圆代工龙头台积电举办 2021 年技术论坛,并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产,较先前规划提早一季时间,3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产。

今年是台积电连续第二年采用线上形式举行技术论坛,与客户分享台积公司最新的技术发展,包括支持下一世代 5G 智能手机与 WiFi 6/6e 效能的 N6RF 制程、支持最先进汽车应用的 N5A 制程、以及 3DFabric 系列技术的强化版。

台积电在这次的技术论坛会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及 3DFabric 先进封装与晶片堆叠技术之最新创新成果。

台积电在今年的技术论坛上,介绍了 N5(5 纳米)、N4(4 纳米)、N5A(5 纳米 A)、以及 N3(3 纳米)制程技术的情况。台积电指出,自 2020 年领先业界量产 5 纳米技术,其良率提升的速度较前一世代的 7 纳米技术更快。而 N5 家族之中的 N4 加强版借由减少光罩层,以及与 N5 几乎相容的设计法则,进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。

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