据悉,苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户,相关芯片正测试。

芯研所消息,有财经媒体报道称,苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户,相关芯片正测试。这次Intel不仅步子大,甚至下单量超过了苹果的规模。苹果3nm的首款芯片并非明年的A16处理器,而是交给了iPad上的M系芯片(M2?M2X?)。iPhone 14系列搭载的A16处理器,将采用4nm工艺。

4nm是5nm改良版,除了苹果,之前也传出联发科、高通要采用,而且对象是“天玑2000”、“骁龙895”等旗舰产品。这似乎暗示第一代3nm在产能、工艺指标、稳定方面并不能满足手机芯片厂商的要求。

另外,台积电的3nm仍旧沿用FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm时代才会上马GAA(环绕栅极晶体管)。相较而言,三星3nm GAA已经流片,用的是Synopsys(新思)的EDA设计工具,不过,消息称,2023年量产可能没戏,甚至需要等到2025年。

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