前段时间，高通在发布骁龙888 Plus芯片的同时，也意外暴露了下一代旗舰芯片的产品规划，官方透露搭载“sm8450”的终端产品有望会在年底正式亮相。

此前，有消息称高通会将新一代改回原有型号，以“骁龙895”命名，但是却有一些消息证实，新将定名为“骁龙898”。

今早，知名爆料博主@i冰宇宙带来了关于该芯片的最新爆料，他透露骁龙898将配备三丛集CPU的设计，其中超大核心频率达3.09GHz，大核心频率为2.4GHz，小核心频率为1.8GHz。

值得一提的是，其中3.09GHz的大核心照此前消息，将采用全新一代的Cortex-X2设计，对应的会带来全新的能耗表现。

工艺方面，消息称骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造，在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺，不过排出高通到时候会直接推出骁龙898+芯片的意图，以此来转换台积电工艺。