热风枪吹芯片会损坏芯片吗

不会

一般来说,芯片的耐受温度在500℃左右,注意控制好手法和温度,正常操作是不会吹坏芯片的。

热风枪吹芯片温度控制在多少

一般来说,用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同,经验如下:

1、BGA芯片:热风枪温度300℃,风速80至100档,换大风口,在芯片上加助焊膏,保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热,加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下。

2、带胶BGA芯片:热风枪温度180至220℃,风速60至90档,将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右,风速80至100,依据芯片大小换合适的风嘴。

通常只要保证芯片附近的温度在200到240℃附近就可以了,主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低10-20℃的样子。

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