• 可支持多天线芯片设计之5G通信 三星研发8nm射频芯片制程技术

  2021-06-16 16:21

• 将携手全球运营商等共商行业布局 华为即将举办5G+AR峰会

  2021-06-16 15:58

• 不断研究为未来做准备 华为：海思仍将继续研发尖端半导体组件

  2021-06-16 10:30

• 助力数据密集型应用程序提高生产力 Verizon推出商用5G专网

  2021-06-16 09:28

• AMD大小核架构专利示意图曝光 具体使用处理器款式尚待公布

  2021-06-15 15:59

• 正计划将两百多颗人造卫星送入宇宙 开普勒通信公司获得新融资

  2021-06-15 15:26

• 业界首次 华为官宣与欧洲运营商共同完成DWDM超高速现网测试

  2021-06-15 08:28

• Pixel收获Android 12 Beta2更新 UI设计大幅优化并开启新功能

  2021-06-11 14:28

• 比亚迪招聘鸿蒙开发工程师 将负责代码维护及完成软件功能等工作

  2021-06-11 10:33

• 支持数据流数量将翻倍远超Wi-Fi 6 高通博通已着手研发Wi-Fi 7

  2021-06-11 09:36

• 三星第八代V-NAND闪存有望突破200层 预计将于明年下半年量产

  2021-06-10 16:31

• 新系统将优先连接5G网络 iPhone 12系列升级提供更多5G功能

  2021-06-10 14:09

• 小米张国全：应运营商要求 所有手机皆已默认开启5G SA设置

  2021-06-10 10:19

• 博世首个智能物联网工厂落成 并将于九月进入车用芯片生产阶段

  2021-06-10 08:38

• 全面胜过WiFi5 速度更快支持并发设备更多的WiFi6优点盘点

  2021-06-10 08:28

• 鸿蒙生态合作伙伴部分名单出炉 华为官宣36家关联合作伙伴15家

  2021-06-09 16:33

• 新技术已开始研发距离商用尚有时日 诺基亚将参与合作开发6G

  2021-06-09 15:06

• 苹果iOS 15提升多个应用使用体验 照片功能加入实况文本及OCR

  2021-06-09 09:20

• 亚马逊WiFi共享项目或即将启动 可使设备运行更佳安装获得简化

  2021-06-09 08:34

• 高盛最新研究报告出炉：全球约有169个行业受到芯片短缺影响

  2021-06-08 15:14

• AMD Zen4 AM5处理器新图来了 产品底部触点超千个排列密集

  2021-06-08 14:45

• 联发科MediaTek Kompanio系列上线 可完美达成全天候长续航

  2021-06-08 09:12

• 消息称骁龙895将继续由三星代工 并采用基于5nm工艺技术

  2021-06-08 08:23

• AMD幻灯片曝光Zen 4架构处理器 插槽确认更换 核心为5nm工艺

  2021-06-08 08:19

• 升级机型确定 华为宣布P30及Mate X等系列手机进行鸿蒙系统适配

  2021-06-08 08:15

• 通过5G SA网络实现 首次端到端多供应商环境5G VoNR通话完成

  2021-06-07 16:54

• 骁龙888升级版首曝光 传GPU及ISP使用型号都已确定集成5G基带

  2021-06-07 15:25

• AMD Radeon Pro系列专业图形显卡或即将发布 外观蓝银双色搭配

  2021-06-07 09:18

• 三星官宣新品发布会Slogan 或将揭示新5G技术或终端研究成果

  2021-06-07 08:47

• realme计划于2022年底推出超20款5G手机 并定下活跃用户数目标

  2021-06-07 08:12

• 徐直军：华为5G愿景正逐步实现中 并早于5G商用前开启6G研究

  2021-06-04 15:45

• 树莓派RP2040芯片将开售 搭载该产品之微控制器销量已超60万份

  2021-06-04 14:19

• 采用UWB技术可使汽车自动识别解锁 海拉推出智能车钥匙功能

  2021-06-04 14:09

• 不到半分钟即可完成视频转码操作 Intel酷睿展示H45硬件加速

  2021-06-04 10:54

• 极简128KB内存也可运行 鸿蒙OS后续还将向超4GB内存设备开源

  2021-06-04 10:23

• 手机存储可变身为笔记本电脑盘符 华为超级终端带来全新交互形式

  2021-06-04 08:20

• 京东App上线鸿蒙版切换按钮 界面整体大致相似鸿蒙版更加精简

  2021-06-03 15:32

• 将使用于汽车应用 美光发布首款通用闪存UFS 3.1解决方案

  2021-06-03 14:53

• Xe-HPG DG2独显核心照亮相 芯片CCD占比高并拥有512EU

  2021-06-03 09:37

• 台积电公布4纳米制程技术试产时间 3纳米依旧于明年下半年量产

  2021-06-03 09:03

• 网速更快 消息称将有过半iPhone 13手机可实现mmWave 5G功能

  2021-06-03 08:32

• 无线电元件收益创新高并持续增长 预计上升趋势将维持至2025年

  2021-06-03 08:16

• 联发科将发布首款Armv9架构新品 为最新天玑5G产品赋予新活力

  2021-06-02 16:18

• 高通正进行WiFi7相关研发 WiFi 6E已于去年下半年进入生产

  2021-06-02 16:02

• 蚂蚁自研分布式数据库：将启动全新价格体系并发布3.0版本产品

  2021-06-02 15:09

• 软通动力为华为RPA核心服务商 将携业务解决方案进行行业推广

  2021-06-02 09:38

• Zen5将推出台积电3nm流程 将涵盖集成GPU单元桌面处理器

  2021-06-02 08:40

• 共同探索5G先进技术 OPPO合作泰雷兹首发5G SA eSIM功能

  2021-06-01 15:46

• 测试内容涉及多个方面涵盖四大产品 华为5G核心网通过测试

  2021-06-01 15:14

• Intel 5G 5000发布 可通过笔记本M.2标准接口以进行5G上网

  2021-06-01 14:44

• 全面兼容多种芯片架构达成一云多芯 阿里云飞天操作系统新升级

  2021-06-01 09:11

• 目标节省运营成本 AT&T关闭3G服务时间延长至2022年2月

  2021-06-01 08:43

• 引领设备智能化降低开发门槛 阿里云解读Cloud AIoT Native

  2021-06-01 08:18

• 鸿蒙首批升级机型名单曝光 将包含多款手机以及MatePad产品

  2021-05-31 15:39

• 人人都是创新者 阿里云公布钉钉超百万应用总数量等多项数据

  2021-05-31 14:56

• AMD苏姿丰：将优先出货需求量大的高端商用产品及游戏处理器

  2021-05-31 14:14

• 为移动通信行业带来新机遇 荣耀加入GSMA成协会会员之一

  2021-05-31 10:06

• 华为公布虚拟现实场景交互专利以及语音防伪终端设备相关专利

  2021-05-31 09:32

• 可支持车道情况精准识别 小米11 Pro&Ultra加入车道级导航功能

  2021-05-31 08:26

• 整体算力已提升四成 阿里云官宣第七代ECS实例全面商业化

  2021-05-31 08:14

• 5G让世界互联 超快网速带来全新体验 在线高清视频播放更畅通

  2021-05-28 15:59

• 可达成TB级带宽加速器要求 Rambus HBM2E内存接口子系统发布

  2021-05-28 15:21

• 可实现全链路优化 OPPO Reno6新机首发搭载天玑900 5G处理器

  2021-05-28 14:40

• FastConnect移动连接系统：可支持频谱更丰富的Wi-Fi 6E更高效

  2021-05-28 14:11

• AMD将发布Instinct MI200 后续将与定制版霄龙处理器组合使用

  2021-05-28 09:42

• 高通技术与合作峰会：全景式呈现业务模块 突显5G与AI关键词

  2021-05-27 15:55

• 总线接口升级带来更高内存带宽 英伟达公布RTX 3080 Ti发布时间

  2021-05-27 15:48

• 全新NVMeSSD主控芯片推出 最大可支持8TB容量兼容DDR4

  2021-05-27 09:50

• 鸿蒙公测/正式尝鲜版开启报名活动 多款相关测试机型已公布

  2021-05-27 09:32

• Arm推出多样新品：旗舰级Cortex-X2及小核A55等携手亮相

  2021-05-26 15:48

• 苹果iOS 15或将于应用中追加食物追踪新功能 并调整通知分组

  2021-05-26 15:29

• 或为小规模尝试更新 谷歌正式推出运行于显示器之Fuchsia OS

  2021-05-26 14:57

• 亮相于19年开发者大会 华为将于下月初正式公布鸿蒙手机系统

  2021-05-26 10:01

• 专注人工智能技术由5nm工艺打造 Pixel6或将使用谷歌自研芯片

  2021-05-26 09:29

• 提升开发者应用优化及测试 Win10 ARM骁龙开发套件正式推出

  2021-05-26 09:17

• 预计缺芯还将持续 孟樸：高通也不能避免半导体行业缺货状况

  2021-05-25 10:24

• 今年全球存储芯片市场或将增长22% 预计往后总体将超两千亿美元

  2021-05-25 09:03

• 华为杨海松：鸿蒙目标做到最多4GB设备全栈系统开源开放

  2021-05-24 16:20

• 高端旗舰蓄势待发 荣耀Magic3新机或将首发高通顶级旗舰芯片

  2021-05-24 15:08

• 联通等联合宣布：已完成全球首次5G毫米波8K视频回传业务演示

  2021-05-24 09:43

• 补充现有LTE物联网产品组合 高通推出5G专用物联网相关解决方案

  2021-05-24 09:16

• 增强用户泊车交互体验 华为公布自动泊车交互方法及装置专利

  2021-05-24 08:22

• 拥有五成市场份额 iPhone 12上市拉动日本5G智能手机出货量上涨

  2021-05-24 08:09

• 第四大运营商申请新商标 正积极进行5G放号准备与一网整合

  2021-05-21 15:46

• 高通推新版骁龙X65 5G调制解调器 电源效率更高使用周期更长

  2021-05-21 15:43

• 研究人员：已研发将WiFi信号转化为能量 并为电子产品充电之设备

  2021-05-21 15:15

• 亚马逊Amazon Nimble Studio：扩展能力极高创建内容更迅速

  2021-05-21 15:04

• 全面赋能全场景智慧新生活 海信家庭大脑率先实现超30T算力

  2021-05-21 14:38

• 腾讯云音视频品牌正式推出 将包含音视频通信基础网络等解决方案

  2021-05-21 09:24

• 专注提升手机系统体验 Find X3 Pro开始适配新版本Android

  2021-05-20 10:28

• Google I/O 2021开发者大会：着重推出安卓12 AI技术贯穿始终

  2021-05-20 08:56

• 华为商城将打造HarmonyOS Connect专区 助推生态新品上市

  2021-05-19 15:59

• 将携手打造新一代全互联PC 移动与英特尔联发科及惠普展开合作

  2021-05-19 11:06

• 详述URLLC等多项5G增强技术标准 OPPO发布5G技术读物

  2021-05-19 10:33

• 致力于打造品质优良的5G网络 中国移动：已开通5G基站超46万个

  2021-05-19 10:29

• 笔记本销量增长及产商加大采购提升需求 DRAM Q1营收同比增长

  2021-05-18 17:33

• Nest Hub已运行Fuchsia 1.0版本 三星已加入新系统开源计划

  2021-05-18 14:44

• 天问一号火星车发首条微博：目前状态及未来工作等自我介绍上线

  2021-05-18 14:27

• 共探前沿技术与5G产业发展趋势 高通技术与合作峰会即将开幕

  2021-05-18 10:57

• 5G-Advanced技术联合创新发布会：智构新视界等方案出炉

  2021-05-18 08:17

点击加载更多新闻