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瀚薪科技一直以来致力于SiC与GaN功率半导体技术与产品开发，专注投入于SiC与GaN的材料特性、制程工艺与功率半导体设计及电力电子应用的相关研究。近期完成由建信(北京)投资基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元人民币B轮融资。(IT桔子)
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