近期,AMD和英特尔在处理器界掀起了一场“核战”。首先是AMD在月初发布了全新的EPYC处理器,基于7nm制程,最高具备64核心;英特尔则是最新发布了Cascade Lake AP至强系列新处理器,采用了14nm工艺,最高有48核心。

虽然都是主要针对服务器领域的产品,但似乎“更多核”的消费级处理器产品离我们也不远了。根据来自台湾方面的最新曝料,Intel正在准备代号“Comet Lake-S”(CML-S/彗星湖)的下一代消费级产品,最多10核心20线程!但是由于10nm迟迟难产,Comet Lake-S和八代(Coffee Lake-S)、九代(Coffee Lake-S Refresh)一样仍然采用14nm++工艺,也就是两次优化之后的14nm。

当然了,再怎么优化的14nm终究也是14nm,考虑到消费级的8代9代一路走来功耗和发热量已经越来越大,英特尔到了9代也终于摒弃了“牙膏厂”的头衔,改用了钎焊散热,而下一代的“彗星湖”处理器再增加2个核心,如何控制发热量必然是个难题,至少多核心运转带来的巨大热量会明显导致达不到最大睿频。

另一方面,这款“Comet Lake-S”处理器架构上会存在明显变化,不再是单独一条环形总线串联10个核心,而是将其放到了两条环形总线上,但是如何分配尚不得而知。但如果依旧采用LGA 1151封装的话,如何把这么多、这么大的核心塞进方寸之间的处理器中,也是个很大的难题。

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