近期，AMD和英特尔在处理器界掀起了一场“核战”。首先是AMD在月初发布了全新的EPYC处理器，基于7nm制程，最高具备64核心;英特尔则是最新发布了Cascade Lake AP至强系列新处理器，采用了14nm工艺，最高有48核心。

虽然都是主要针对服务器领域的产品，但似乎“更多核”的消费级处理器产品离我们也不远了。根据来自台湾方面的最新曝料，Intel正在准备代号“Comet Lake-S”(CML-S/彗星湖)的下一代消费级产品，最多10核心20线程!但是由于10nm迟迟难产，Comet Lake-S和八代(Coffee Lake-S)、九代(Coffee Lake-S Refresh)一样仍然采用14nm++工艺，也就是两次优化之后的14nm。

当然了，再怎么优化的14nm终究也是14nm，考虑到消费级的8代9代一路走来功耗和发热量已经越来越大，英特尔到了9代也终于摒弃了“牙膏厂”的头衔，改用了钎焊散热，而下一代的“彗星湖”处理器再增加2个核心，如何控制发热量必然是个难题，至少多核心运转带来的巨大热量会明显导致达不到最大睿频。

另一方面，这款“Comet Lake-S”处理器架构上会存在明显变化，不再是单独一条环形总线串联10个核心，而是将其放到了两条环形总线上，但是如何分配尚不得而知。但如果依旧采用LGA 1151封装的话，如何把这么多、这么大的核心塞进方寸之间的处理器中，也是个很大的难题。